（1）烙鐵焊接：烙鐵（*高30W）**溫度不超過300℃；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。
（2）波峰焊：浸焊*高溫度260℃；浸焊時間不超過5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。
LED焊接曲線
引腳成形方法
（1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。
（2）支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
（3）支架成形必須在焊接前完成。
（4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。
靜電防護
靜電和電流的急劇升高將會對LED產生損害，InGaN系列產品使用時請使用防靜電裝置，如防護帶和手套。
注意：使用時人體放電模式HBM<1000V；機器放電模式<100V。
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